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影響鍍層測(cè)厚儀測(cè)量的幾個(gè)重要因素
點(diǎn)擊次數(shù):1652 更新時(shí)間:2018-12-24
 
   影響鍍層測(cè)厚儀測(cè)量的幾個(gè)重要因素:
  1.基體金屬磁化:磁性法測(cè)量受基體金屬磁性變化的影響(在實(shí)際應(yīng)用中,低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的)。為了避免熱處理、冷加工等因素的影響,應(yīng)使用與鍍件金屬具有相同性質(zhì)的鐵基片上 對(duì)儀器進(jìn)行校對(duì)。
  2.邊緣效應(yīng):本儀器對(duì)試片表面形狀的陡變敏感,因此在靠近試片邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。
  3.基體金屬厚度:每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度,大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體厚度的影響。
  4.曲率:試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響,這種影響是隨著曲率半徑減小明顯增大。因此不應(yīng)在試件超過(guò)允許的曲率半徑的彎曲面上測(cè)量。
  5.附著物質(zhì):本儀器對(duì)那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須清除附著物質(zhì),以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。
  6.磁場(chǎng):周?chē)鞣N電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng),會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性測(cè)量厚度的工作。
  7.表面粗糙度:基體金屬和表面粗糙度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙度增大,影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差。每次測(cè)量時(shí),在不同位置上增加測(cè)量的次數(shù),克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙還必須在未涂覆的粗糙相類(lèi)似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn);或用沒(méi)有腐蝕性的溶液除去在基體金屬上的覆蓋層,再校對(duì)儀器零點(diǎn)。
  8.試片的變形:探頭使軟覆蓋層試件變形,因此在這些試件上會(huì)出現(xiàn)不太可靠的數(shù)據(jù)。
  9.探頭的放置:探頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響,在測(cè)量中使探頭與試樣表面保持垂直。
  10.讀數(shù)次數(shù):通常儀器的每次讀數(shù)并不*相同。因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)測(cè)量值,覆蓋層厚度的局部差異,也要求在給定的面積內(nèi)進(jìn)行測(cè)量,表面粗糙時(shí)更應(yīng)如此。
 

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