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PHASCOPE PMP10測孔壁鍍Cu厚度的影響因素
點(diǎn)擊次數:845 更新時(shí)間:2020-07-27
 

一、 Sn 或 SnPb 鍍層

孔壁如有 SnPb 鍍層,測得 Cu 厚度將偏大 1/6SnPb 厚度。例如:20um 的 Cu 鍍層加上 10um 的 SnPb 鍍層,顯示讀數 21.6um。

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二、幾何形狀
1、 板厚:按 MENU-1-7-1 可以設置(0.7-2.5mm/28-100mils)

2 、通孔直徑
用隨儀器配的標準板可調校 0.8-1.2mm 的孔,如果通孔直徑大于 1.2mm,可以通過(guò)增加探頭靈敏度的方法來(lái)補償。例如:
探頭靈敏度設置為 3, 適合于測量通孔直徑小于 2mm 而鍍層厚度在 6-30um 之間;
探頭靈敏度設置為 1.5(默認值),適合于測量通孔直徑小于 3.5mm 而鍍層厚度在 6-35um 之間;
探頭靈敏度設置為 0.5,適合于測量通孔直徑小于 4.5mm 而鍍層厚度在 6-35um之間。按 MENU-1-7-3 可以設置探頭靈敏度,其范圍為:8(低)-0.5(*)

注:改變探頭靈敏度僅僅應用到當前應用程式。

3、 Cu 的電導率,測量時(shí)的溫度,表面銅箔(該項一般忽略不記,可按 MENU-1-7-2 進(jìn)行設置,默認值 100%即沒(méi)有修正)
 

 
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